5分钟看懂，Wi-Fi 6尚未普及的真正原因是……

今年最火的技术莫过于5G和Wi-Fi 6了，WiFi6指的是第六代无线网络技术，相比于目前普遍使用的WiFi5，WiFi6吸收了大量关于5G的关键特性，包括MU-MIMO、OFDMA等，使得这代WiFi技术能力相比上一代有大幅度提升，在带宽传输上，WiFi6相比于WiFi5提升高达4倍，拥有多设备连接升级、更快的速度、更高的带宽、更低的延时等特性。除了明显的优势之外，Wi-Fi 6技术的发展还有哪些抑制因素和顾虑？

802.11ac未完全部署或完全折旧

Wi-Fi 6可以(而且透过早期部署，大部分将)向下相容于Wi-Fi 5(802.11ac)，甚至4(802.11n)，且在大部分的情况下效能都更高。宏旺半导体不建议在特定通道上长期新旧混合运作，但这种做法的明显便利性，以及一代比一代高的性能可以减少此处的任何顾虑。

尚未广泛提供工具部署和保障

然而，这方面正在快速进展；读者可向厂商查询其产品发展蓝图。即便有Wi-Fi6，能增强安全性、将干扰减至最低，并将频谱效率放到最大的工具始终都保有重要性，而在任何部署决策中，厂商专有的差异常构成了关键要素。

厂商服务不成熟

有鉴于新的芯片、系统、韧体、驱动程式、软件、涉及的管理和分析，转型为下一代的过程中，这始终是个挥之不去的问题。同样地，这是厂商的关键讨论重点，而整合新装置的BYOD程序也应视需要重新审视和更新。一如既往，由于期望韧体和软件在部署后就地升级将解决浮现的问题，因此笔者相信此处的任何风险都很低。

缺乏用户端设备

虽然2019年期间才有数个支援Wi-Fi 6的手机和其他行动装置，但转机于2020年将来到，2020年底之前，数千万台支援Wi-Fi 6的装置将上线。而向下相容性仍将保有它的重要性，但如上所述，成长中的网络需求将在那段时期内大幅驱使基础架构支援Wi-Fi 6。

综上，宏旺半导体总结一下，Wi-Fi 6的普及还需要一定的时间。如今在日渐多元的应用场景下，宏旺半导体ICMAX作为国产存储芯片优质提案商，已推出DDR/LPDDR/SLC NAND FLASH/UFS/uMCP等嵌入式存储产品，致力于为客户提供场景化、定制化的智慧存储解决方案。

DDR3/4

DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器，被应用于路由器、光猫等设备中，DDR允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRAM 的两倍。以宏旺半导体推出的高品质DDR4为例，容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16，封装尺寸为BGA 96Ball  8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。

LPDDR4/4×

LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM，是DDR的一种，以低功耗著称。宏旺半导体已量产的LPDDR4X容量最高达64Gb，封装尺寸为VFBGA 200Ball 10.0×14.5mm 等，工作温度-25°C~85°C ，工作电压1.35V/1.5V，工作频率1866Mhz等，具备高性能的多任务处理功能，能迅速流畅地应对庞大、复杂的工作环境。